表面张力与润湿力

     表面张力:表面张力是化学中一个基本概念,表面化学是研究不同相共同存在的系统体系,在这个体系中不同相总是存在着界面,由于相界面分子与体相内分子之间作用力有着不同,故导致相界面总是趋于zui小化. 在焊接过程中,焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素,但是,因为表面张力是物理的特性,只能改变它,不能取消它,在SMT焊接过程中,降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力.

减小表面张力的方法

1） 表面张力一般会随着温度的升高而降低
2） 改善焊料合金成分（如锡铅焊料:随铅的含量增加表面张力降低）
3） 增加活性剂,可以去除焊料的表面氧化层,并有效地减小焊料的表面张力
4） 采用不能的保护气体,介质不同,焊料表面张力不同.
    采用氮气保护的理论依据就在与此。在SMT生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上,对片式元件来说，由于元件重量极轻,若焊盘面积大小不一致,焊盘热容量就不一样,则两焊盘上锡膏熔化时间不一致,锡膏熔化时所产生的表面张力不一样,由于表面张力的不平衡,会导致元件出现力碑缺陷。


本文由http://www.shzhongchen.com/编辑