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表面张力仪在电镀行业的应用
点击次数:2385 发布时间:2009-10-09
表面张力仪在电镀行业的应用
以往电镀液的更换或何时再添加接口活性剂(如促进剂),是以经验值或时间来决定,如此做法是无法量化数据化,不知所以然的做法。 电镀液中除了含有欲镀上之金属离子,电解质,错合剂外尚有有机添加剂(光泽剂,结构改良剂,润湿剂),其中润湿剂是影响被镀物(导线架,铜箔基板,构装基板------)与金属离子,光泽剂之类等物质之间附着力好坏。镀膜易剥离是因接口活性剂选用不对或是浓度不对所造成。 1. 如何选定附着力好的电镀液 主要是电镀液供货商配方问题,使用者可依供货商所提供电镀液实际去镀看看结果如何而选定,选定后以这新电镀液去测量表面张力值,以这个值当进料检验标准值。 电镀液效果好坏还有因选用电镀设备有关,如使用何种电源供应器,选用何种电源供应器技术原理,是整个电镀设备的技术关键点。本公司有DC-PULSE POWER SUPPLY可以让水电镀发挥到的电镀效果。不过,一般使用者不会花时间去了解或开发新制程,可以的话不妨提供原设备制造商是脽,由我们提供DC-PULSE POWER SUPPLY给设备商去抓新制程,这样使用者可节省时间与人力,同样也可拿到使用者要的新制程。 (注: DC-PULSE POWER SUPPLY本公司是做全球订单) 2. 制程中电镀液表面张力监控 理论上电镀液表面张力愈小,表示电镀液愈容易渗入小缝隙里面,愈容易在被镀物表面润湿,也就是愈容易使用金属离子镀上去。但在品质与经济效益需取得平衡点,故表面张力值需控制在哪一点,这必须有赖使用者去抓。因每一家所考虑的都不一样,故无一定标准。但有一CMC(Critical Micelle Concentration)点需先抓出来,因为超过CMC点后,表面张力反而不会改变,不但没达到预期效果且浪费接口活性剂。在CMC点之前的任何表面张力值,选一点你们认为制程上的,作为监控的标准值。当CMC点与标准值定下来后,再定时作电镀液取样量测。 3. 结论 假设金属离子(欲镀物)浓度是在控制范围内,但因无法渗入较小缝隙内,会造成缝隙内厚度不均匀甚至没镀到,或因润湿性不好除了厚度不均匀外,更是造成易剥离主要原因。 表面张力计与底材表面自由能分析仪 界面科学领域中,有一物化性质很值得去了解与应用它,尤其在精密化学,半导体,光电等新兴科技产业,在研发,制程改善和品保方面常会碰到界面上瓶颈问题,但因人们没深入去了解此一物化现象,似懂非懂,没有很清晰建立起正确观念,这些观念就是液体表面张力,固体表面自由能与表面自由能分布,和润湿功在实务解释应用上所代表的意义如何,因而无法利用这些观念去发现问题之所在,以谋求解决之道。只要把这物化性质清晰了解后,配合表面张力计和底材表面自由能分析仪的数据,相信可以解决许多表面张力方面的问题。
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